Nycxdesign本周开始，我们的第一个技术+世博会成为其中的一部分。检查我们5月23日从上午8:30至下午6:30。在639 West 46th St.获取更多信息访问TechPlusexpo.com.。

一波新技术正在改变架构，工程和建筑行业。5月23日，建筑师的报纸将举办第一届贸易博览会和论坛调查这一收敛性：科技+。服用在纽约纽约官方全市纽约州的纽约市庆祝设计，会议包含Visionary扬声器，参与面板，现场演示和产品从新兴领域的领导者展出，如虚拟现实，智能建筑，参数，高级材料，无人机和机器人，AEC软件和移动应用程序。

建筑师，工程师，设计师，建筑商，房地产专业人员，投资者，企业家，软件开发人员，学生，制造商将在大都市收敛纽约西部 - 美国最快的技术市场的中心 - 发现创新，遇到初创企业，符合顶级专家，建立联系。既需要解决新建筑技术的会议及时，刺激新的想法，交叉授粉，和创新。

“我们将科技+视为科技公司和AEC产业汇集的地方，”建筑师的报纸出版商戴安娜达林。“我们想要分享发生了什么，并开始将人民拉到一起。这些领域正在快速发展，人们渴望建立一个社区。“

在过去的六年里，一个托管了26个活动门面+是一系列会议，在全国各地的城市侧重于建筑信封的未来。Tech +将通过与Microsol Resources Techperspects会议组织合作，在创新阶段主持一个充满启发的演示的全天，通过合作来构建该系列的成功。

主持人科技+将包括主题演讲者Hao Ko，这是一位帮助师父的Gensller校长Nvidia总部大楼在圣克拉拉，加利福尼亚州和亚特兰大的梅赛德斯 - 奔驰总部;克伦塔哈里斯，电解建筑师先进技术团队的领导者;和Graphisoft，Humanscale，Kohn Pedersen Fox（KPF），FXFowle，Thornton Tomasetti等创新公司的领导者和领导者

面板将讨论，以及其他主题初创公司技术投资，工作场所设计，数字印刷和制造，虚拟现实环境，以及现场无人机镜头。超过十几家参展商围游AEC产业，在BIM（建筑信息建模）软件等领域，虚拟现实（VR），3-D印刷，工程和计算机图形。会议还将展示来自的诀窍一些城市的顶级科技孵化器和尖端技术方案的研究，如哥伦比亚GSAPP，帕森，麻省理工学院设计索和普拉特等设计学校。

“科技+是一种新型的会议，“亲爱的。“我们专注于完全新的想法和技术，并衡量AEC的未来，以及我们如何到达那里。”