ALA的签名会议提供了一个富有成效的实践性教育的一天与现实世界的焦点。
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为什么参加
会议将介绍重要的主题，帮助您跟上行业变化的步伐，并为未来的项目获得实用的知识和工具。
继续教育学分
获得最多5.25个学分，大多数HSW(课程提交给ALA和AIA，有些正在等待批准)。
包括什么
五个研讨会
制造商/供应商桌面
网络的机会
清淡的早餐和午餐
参会费用:
$95(早鸟价$75将于4月21日结束)
ALA春季建筑大会-回到建筑和超越
